Intel o Penrynie i Nehalem
29 marca 2007, 15:15Intel ujawnił kolejne szczegóły dotyczące procesorów Penryn i architektury Nehalem. Pierwsze układy Penryna trafią na rynek w drugiej połowie bieżącego roku, a Nehalem zadebiutuje w roku 2008.
Intel zapowiada 7-nanometrowe układy na rok 2017
9 czerwca 2011, 11:08Intel ujawnił swoje najnowsze plany dotyczące miniaturyzacji układów scalonych. Wynika z nich, że już w roku 2017 firma chce produkować układy wykonane w technologii 7 nanometrów.
Nehalem - przełom na miarę Pentium
27 października 2007, 14:53Procesor Nehalem ma być dla Intela tym, czym był Pentium. To początek nowego podejścia do CPU.
Intel i Cray zbudują potężny superkomputer
10 kwietnia 2015, 12:19Intel i Cray otrzymały od Departamentu Energii zamówienie na dwa potężne superkomputery. Wydajność jednej z maszyn ma wynieść aż 180 petaflopsów. To sporo ponad połowa mocy 500 działających dzisiaj największych suprekomputerów (309 PFLOPS).
Dzisiaj nastąpi premiera procesora Woodcrest
26 czerwca 2006, 14:21Dzisiaj ma nastąpić premiera nowych intelowskich procesorów z rdzeniem Woodcrest. Tym samym rodzina serwerowych Xeonów zostanie powiększona o linię 5100. Rdzeń Woodcrest powstał dzięki nowej mikroarchitekturze o nazwie Core. Ma on pomóc gigantowi w rywalizacji z AMD, który od kilkunastu miesięcy zagarnia kosztem Intela coraz większą część rynku serwerowych CPU.
Eksperymenty z 48 rdzeniami
3 grudnia 2009, 12:17Intel zaprezentował eksperymentaly 48-rdzeniowy procesor, który firma nazywa "chmurą obliczeniową w pojedynczym układzie". Układ powstał w ramach badań tworzeniem wielordzeniowych procesorów.
Intel ogłasza budowę megakampusu i 2 supernowoczesnych fabryk za ponad 20 miliardów USD
21 stycznia 2022, 15:08Intel potwierdził, że kosztem ponad 20 miliardów dolarów wybuduje nowy kampus w stanie Ohio. W skład kampusu wejdą dwie supernowoczesne fabryki półprzewodników, gotowe do produkcji w technologii 18A. To przyszły, zapowiadany na rok 2025 proces technologiczny Intela, w ramach którego będą powstawały procesory w technologii 1,8 nm. Budowa kampusu rozpocznie się jeszcze w bieżącym roku, a produkcja ma ruszyć w 2025 roku.
TSV - lepsze połączenia między chipami
13 kwietnia 2007, 14:08IBM ma zamiar na masową skalę wykorzystywać nową technologię łączenia układów scalonych i ich części. Dzięki temu Błękitny Gigant chce poprawić ich wydajność i jednocześnie zmniejszyć pobór mocy.
Intel prezentuje 50-rdzeniowy Knights Corner
17 listopada 2011, 12:00Intel zaprezentował 50-rdzeniowy układ Knights Corner o wydajności 1 teraflopsa. Przed 14 laty taką wydajność miał najpotężniejszy wówczas superkomputer świata, ASCI Red. Nowy procesor Intela ma więc taką moc obliczeniową jak 7264 ówczesne układy.
Seagate straszy
26 marca 2008, 11:03Seagate, największy na świecie producent dysków twardych, nie wierzy w powodzenie dysków SSD. Zdaniem Billa Watkinsa, prezesa firmy, są one po prostu zbyt drogie, by mogły się upowszechnić.
